Référence du document
2013/2905(DEA)
Exemption pour le plomb dans les soudures sur les cartes de circuits imprimés, les revêtements des extrémités des composants électriques et électroniques et les revêtements des cartes de circuits imprimés, les soudures de raccordement des fils et des câbles et les soudures de raccordement des transducteurs et des capteurs qui sont utilisés durablement à une température inférieure à – 20 °C
Informations de base
2013/2905(DEA)
DEA - Procédure d'acte délégué
Complétant
2008/0240(COD)
Sujet
3.40.06 Industries électronique, électrotechnique, TIC, robotique
3.70.13 Substances dangereuses, déchets toxiques et radioactifs (stockage, transport)
Statut
Procédure terminée - acte délégué entre en vigueur
Acteurs principaux
Evénements clés
18/10/2013
Période initiale pour l'examen de l'acte délégué 2 mois
23/10/2013
Annonce en plénière de la saisine de la commission
19/12/2013
Pas d'opposition à l'acte délégué par le Conseil
07/01/2014
Pas d'opposition à l'acte délégué par le Parlement
Informations techniques
Référence de procédure
2013/2905(DEA)
Type de procédure
DEA - Procédure d'acte délégué
Sous-type de procédure
Examen d'un acte délégué
Etape de la procédure
Procédure terminée - acte délégué entre en vigueur
Dossier de la commission parlementaire
ENVI/7/14364
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